电子产品波峰焊在线路板波峰焊接前都要经过预热，波峰焊预热作用：避免过波时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生；避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患；确保焊接在规定的时间内达到温度要求。波峰焊预热温度都要有一个温度标准值作为参考。深圳俊融科技在这里就分享一下波峰焊预热温度标准设定方法。
1、“波峰焊预热温度“一般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混裝 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混裝 100~110
多层板 通孔器件 115~125
多层板 混裝 115~125
2、影响波峰焊预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；
a.PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；
b.走板速度：一般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；
c.预热区长度：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
3、波峰焊预热温度标准如果没有特殊工艺要求，可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定参数了。单面板有铅焊接工艺：运输速度：1.5米/分钟；预热1：120℃、预热2：130℃、预热3：140℃；锡炉温度245℃-250℃。这样设置的话板面温度有85℃；板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺：运输速度：1.2米/分钟；预热1：130℃、预热2：140℃、预热3：150℃；锡炉温度252℃-258℃。这样设置的话板面温度有95℃；板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止。
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