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MLCC陶瓷电容抵御波峰焊中的热冲击

波峄焊是PCB組装过程中常见的焊接工艺。

 

当元器件在短时间内受到急剧加热或冷却时,会发生大量热交換,该元器件有可能受到热冲击,并可能导致元器件机械性开裂。

 

 

波峰焊一般需要很高的传热速率,在很短的时间内环境温度有很大的变化,如果不正确的加热或冷却,该元器件便容易产生可见的微裂纹。这些微裂纹可以通过元器件本身的结构扩张,并可能断开,造成间歇性或过大的泄漏电流。

 

为了减少这个问题,PCB在进入波峰槽前会先经过一个预热区,它可以帮助PCB上的元器件提升到所需的温度,避免引起热冲击的急剧温度变化。每件元器件都有一个指定预热区域的焊接范围。


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原厂料号品牌规格描述

FA28C0G2A272JNU00

TDK Corporation 2700 pF,100 V,C0G (NP0),5 %,4 x 5.5 x 2.5,- 55 C~+ 125 C

FG26C0G2J392JNT06

TDK Corporation 3900 pF,630 V,C0G (NP0),5 %,6 x 5.5 x 3.5,- 55 C~+ 125 C

FA28C0G1H1R5CNU06

TDK Corporation 1.5 pF,50 V,C0G (NP0),0.25 pF,4 x 5.5 x 2.5,- 55 C~+ 125 C

FG18C0G2A391JNT00

TDK Corporation 390 pF,100 V,C0G (NP0),5 %,5.5 x 4 x 2.5,- 55 C~+ 125 C

FA18NP01H150JNU00

TDK Corporation 15 pF,50 V,C0G (NP0),5 %,4 x 5.5 x 2.5,- 55 C~+ 150 C
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